記者莊蕙如／綜合報導

矽格（6257）與日月光投控（3711）受惠AI晶片、高效能運算（HPC）及矽光子需求持續爆發，法人看好封測產業正式邁入新一輪成長循環。隨著台積電持續擴大2奈米CoWoS先進封裝產能，後段封測委外需求同步升溫，市場預估CoWoS月產能將由目前約4萬片一路提升至2027年底約10萬片，帶動封測業者訂單滿載，營運動能持續增強。

矽格（6257）與日月光投控（3711）受惠AI晶片、高效能運算（HPC）及矽光子需求持續爆發（示意圖／Pexels）

法人指出，矽格今年營運重心已明顯轉向AI相關應用，其中AI、ASIC及HPC三大產品線已占整體營收兩成以上，成為公司最主要的成長來源。尤其ASIC與矽光子相關業務具備較高毛利率，可望持續推升獲利表現，預估今年每股稅後純益（EPS）可達9.36元。

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除了既有客戶需求持續增加外，矽格也積極拓展新市場。法人表示，美系大型雲端服務供應商（CSP）持續擴大ASIC晶片投片量，使後段測試需求維持高檔，公司除承接美國客戶訂單外，也新增日本及歐美ASIC客戶，同時原有主要客戶陸續跨入AI晶片領域，帶動資本支出增加，預期未來AI相關測試業務仍將保持快速成長。

至於消費性電子市場雖然復甦速度較為溫和，但矽格持續透過導入新產品及開發新客戶擴充營運版圖，有助降低單一市場波動對營收的影響，進一步強化整體競爭力。

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另一方面，日月光投控近期也獲外資持續看好。法人分析，公司未來營運將由四大動能支撐，包括台積電持續擴大CoWoS委外封裝需求、CPU相關FOCoS業務成長、未來產品價格調升空間，以及LEAP先進封測平台持續放量，均有望推升營收與獲利同步攀升。

隨AI資料中心、高階ASIC及先進封裝需求持續擴大，市場普遍認為封測產業景氣仍處於上升循環，矽格與日月光投控可望持續受惠於AI供應鏈擴張效應，訂單能見度與後續營運展望均維持樂觀。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。